Yeni X-Ray ve Computer Tomography Analiz cihazımızı devreye aldık.

BGA, LGA, CSP, QFN, DFN vb paket tipine sahip yüksek hassasiyet gerektiren komponentlerlin dizgisini yaparken sadece SMT dizgi makinesi hassasiyetine güvenemezsiniz. Üretim prosesinin sürekli ve düzenli kontrolü için bu paket tipine sahip komponentlerin dizgisini süreç içerisinde sürekli kontrol altında tutmalısınız. Yakın zamana kadar komponent hassasiyetleri 2D XRay inspection sistemleri ile bu komponentlerin kontrolü yeterli olabiliyordu. Ancak artan komponent hassasiyetleri ve üretim hızları artık 3D sistemleri hatta CT (Bilgisayarlı Tomografi) Analizleri yapabilmeyi mecbur kılmaktadır. OME Elektronik olarak hizmetlerimizin kalitesini sürekli en üst seviyede tutma prensiplerimiz doğrultusunda 3D X-Ray Inspection ve CT Analiz cihazı yatırımımızı yaptık ve cihazımızı devreye aldık. 

Güney Kore' li üretici ve SAMSUNG' un X-Ray cihaz tedarikçisi SEC engineering firmasının SF160FSL modelini makine parkurumuza katmış bulunuyoruz. 

 160 KV gücündeki ve yüksek hassasiyet ve çözünürlük sunan cihazımızla süreç kontrolleri ve BGA, LGA gibi komponentler dışında DIE seviyesine kadar hassas analizleri gerçekleştirebiliyor olmaktan gurur duyuyoruz.